私事であわただしい日が続き、なかなか自分のことをやる余裕もありませんでしたが、ようやく落ち着いてきたので久々の更新です。
とりあえずパワーアンプ(シンプルバージョン)の電圧増幅段の基板パターンを作ってみました。オペアンプ型の回路(差動二段型)としてはきわめてシンプルで部品点数も少ないので、パターンも割とゆとりがあります。
実は改良バージョンのものも一応出来ているので、次回にシミュレーション結果とともにアップしようかと思っています。
今はドライバ段+出力段+保護・ミューティングの基板(1枚にまとめます)を鋭意制作中。
これ、実寸大なんすか?
だとすると、抵抗は1/6Wとかのサイズですよね?
回路図を見てみないとわかんないんですが、
パワー段なら、もっと大きい耐電力抵抗の方が良かったりしませんか?
アナログわかんないんですが、ちと気になったので(^^;
>うにさん
どもです~。
基板の大きさですが、画像ではちょっと縮小されてるみたいです(←いいかげん。あとで実寸大に差し替えようかな)。基板の実際のサイズは10センチ四方です。抵抗は普通サイズの金皮をメインに使う予定です。
あと、これは電圧増幅段だけなので、この後ろにダーリントン・エミッタフォロワの出力段がくっつきます。エミッタ抵抗は、インダクタンスの小さい福島双羽のセメント箔抵抗が定番らしいので、今回のアンプにも採用する予定です。
こんばんは
エミッタ抵抗でインダクタンスがそれ程重要になるのですか~知りませんでした。
セメント箔抵抗はむしろ温度係数の影響の方が大きいと思っていました。
高周波回路とは少し事情が違うようですね、参考になります。
では
>king20さん
どもです。
エミッタ抵抗のインダクタンス、福島双羽のセメント箔抵抗が0.03μHくらい、一般的なセメント抵抗で0.1~0.2μHくらいのオーダーにすぎないんですが、スイッチング歪みに非常に大きな影響があるようです。