パワーアンプ自作、最近いまいち進捗がはかばかしくありませんが、完全にほったらかしているというわけではありません。

【最近考えていること】
・最初、リレー基板はケースの中に入れるつもりだったので、リレーは背の低いものを使わなくては・・・と思っていましたが、現時点ではケース上面に置くことになったので、そのような制約はなくなりました。となると、ポピュラーで製作事例も豊富なオムロンのMYリレーが使えることになります。・・・って、要するに基板パターンをどこかからそっくり借用できて楽だという話なんですが。
・電圧増幅基板とドライバ基板は、当初分けるつもりでしたが、現時点では1枚にまとめてケースの中に入れようかと思ってます。そうすると、ケース上面は結構余裕が出来るので、もうちょっと厚みのあるヒートシンクも使えるかな～と（1枚のヒートシンクにパワートランジスタ4個となると、できるだけ熱抵抗は小さくしたい）。